MF55薄膜NTC热敏电阻是一款基于
负温度系数(NTC)原理的高精度温度传感器,采用
超薄绝缘薄膜封装技术(厚度仅500μm),兼具优异的绝缘性、快速响应特性和小型化设计。其核心为NTC热敏芯片,通过电阻值随温度变化的特性,精准监测环境或介质温度,广泛应用于医疗设备、消费电子、工业控制等领域。
一、规格图
二、参数
三、特点
1超薄柔性设计
采用薄膜封装技术,厚度500μm,可贴合复杂曲面安装,适应医疗器械、可穿戴设备等狭窄空间需求。
2高精度与稳定性
阻值精度达±1%(F级),B值偏差≤±0.5%,确保温度测量一致性。
通过高温老化测试,长期稳定性≤±0.2℃/年,适用于严苛工业环境。
3快速响应与低功耗
热时间常数≤5秒,灵敏捕捉温度瞬变(如电池过热、设备启停)。
静态功耗低至μW级,适配电池供电设备(如智能家居传感器)。
4宽泛适配性
支持定制化参数(阻值、B值、尺寸)和封装形式(环氧头、玻封等),兼容自动化贴装工艺。
四、典型应用场景
医疗设备:额温枪、血氧仪、输液泵温度监测(医疗级精度±0.1℃)。
消费电子:手机/平板电池温度保护、智能手表健康监测。
工业控制:电机过热预警、注塑机温控、电力设备热补偿。
汽车电子:电池热管理系统(BTMS)、车载空调温控。
五、技术优势对比

六、选型与使用建议
阻值选择:
10KΩ:通用型,适配多数温控场景(如家电)。
100KΩ:低功耗,适合电池供电设备。
精度要求:医疗/实验室场景选±1%(F级),工业场景可选±5%(J级)。
安装注意:避免引脚弯折或高温焊接(≤300℃/0.5秒),防止性能劣化。
七、服务支持
定制服务:支持阻值、B值、封装尺寸全参数定制,7-15天快速出样。
质保承诺:非人为损坏享24个月质保,故障件不收费更换。