NTC芯片是热敏电子元器件里面测量温度的核心元件，其裸芯片无需任何封装。但它也可以封装成其它的组件，比如用环氧树脂或者玻璃封装成热敏电阻器或用金属外壳来封装成温度传感器。
 

　　敏创电子有限公司拥有专业制造NTC温度芯片约10年。有两种类型的 NTC芯片，一种是金电极，另一种是银电极。我们不仅拥有制造芯片的核心技术，同时也生产环氧树脂或金属外壳加工而成的热敏电阻产品。如我们的AT / BT / TS系列。
 

　　因为掌握产产NTC芯片的核心技术，所以我们可以控制热敏电阻的规格和精度。如下图NTC芯片的一些参数：1.尺寸：0.3至5.0mm，厚度：0.15um-1.2um 2.电阻：500Ω-1600kΩ，

　　应用范围：

　　接合/红外热反应堆/ IGBT /热敏打印头/半导体模块。

　　金电极芯片和银电级芯片的区别：

　　1.金电极芯片，成本较高，可靠性高，金/铝/银线焊

　　2.银电极芯片：采用银电极，性价比高